光集成传感器解决计划
所属分类:传感器解决计划
产品卖点:
用传感器手艺赋能光应用产品及数智能碳治理营业,,,,,让产品、营业越发智能化
磨划能力
· 富厚的光学级AOI 检测履历
· 进一步富厚光学级Wafer 研磨切割封装前制程
· 具备光学/ 模流/ 散热等仿真能力
· 具备光器件、OLGA、DFN/QFN、空腔、叠Die、LID 混淆等种种封装方法
· 具备百级清洁情形光学类产品封装
测试能力
剖析能力
· 具备OS测试、FT测试、通讯、光电参数等测试能力
· 光电类传感产品测试能力进一步富厚中
· 具备光电传感类产品性能、可靠性、失效剖析
· 主要能力:红外光发射/ 吸收光强测试、光谱剖析、SAT、X-RAY、化学开封、自动研磨、3D 成像剖析、弹坑/IMC 剖析,,,,,以及全套的可靠性实验
依托30余年扎实的透明封装履历沉淀,,,,,前瞻性地起劲结构传感器集成封装与混淆封装手艺领域。。。。。。一连发力拓展光电传感产品的2.5D / MD Lens / 叠Die / Glass DB / COB / SIP等极具立异性的封装要害工艺引领未来行业生长。。。。。。
光器件封装
OLGA封装
DFN封装
2.5D透明封装
叠Die封装
空腔封装
混淆封装
CPO光电共封
可凭证光电器件传感器的要求做光学设计、模拟与仿真输出,,,,,确保光电传感的最佳性能,,,,,使产品具备一定差别化和先进性。。。。。。
智能科技
生命体征监测
康健监测
3D人脸识别
多光谱情形光监测
人工智能
枢纽角度监测
运动轨迹检测
位置和姿势检测
TOF测距
低空经济
避障识别
红外探测
视觉感知
悬停测距
智能驾驶
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